Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Neue Trends, in neuem Format! Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“gibt in Weiterlesen…
Besuchen Sie uns auf der SEMICON Taiwan in Taipei von 6. bis 8. September 2023. Zum ersten Mal werden sowohl TaiNEX 1 als auch TaiNEX 2 unter dem Motto „Technologische Innovation und Nachhaltigkeit, die Schlüssel zum Weiterlesen…
Besuchen Sie uns auf der Nepcon China in Shanghai vom 19. bis 21. Juli 2023 Sie finden uns an Stand 1G40-B, 1G40 Shanghai World Expo Exhibition & Convention CenterShanghai, China Wir freuen uns auf Sie! Eventdatum: Weiterlesen…
Zweifellos hat das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre seit den 1990er Jahren weltweit einen Siegeszug angetreten. Die Vorteile des Lötens unter Stickstoff – ein größeres Prozessfenster beim Löten, weniger Lötfehler und die Möglichkeit, die Oxidation von Oberflächen Weiterlesen…
Besuchen Sie uns, die Rehm Thermal Systems GmbH, auf der Evertiq Expo in Berlin – der Veranstaltung für alle die in und für die Elektronikindustrie tätig sind. Es erwartet Sie eine spannende Expo sowie parallel Weiterlesen…
Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen. Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind: Nachhaltig. Energieeffizient. Ressourcenschonend Verkürzte Lieferketten durch Reshoring Digital. Vernetzt. Smart Smarte Produktion ermöglichen Daten Weiterlesen…
